国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目的中标候选人公示
1、标段概况
标段名称：国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）
标段编号：A**********************
开标时间：****-**-** **:**
开标地点：不见面开标-2
公示期：****-**-**至****-**-**
2、中标候选人基本情况
第一名：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟叁佰柒拾肆万柒仟捌佰零捌元叁角柒分(********8.****元)
质量标准：设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求：施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料：符合基地厂房建设项目技术文件求。
工期/供货期：**3日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：丁占凯，（建筑工程一级建造师 注册编号:冀****************，工程师）设计负责人：朱书梅（一级注册建筑师 注册编号:**********2，高级工程师）；施工负责人：杨海超（市政公用工程、机电工程、建筑工程一级建造师 注册证号：冀****************，一级造价工程师 证书编号:建[造]**************，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：电子通信广电行业（电子工程）甲级，建筑行业（建筑工程）甲级，建筑工程施工总承包壹级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称：灵芯微电子产业园一期项目EPC 总承包
建设单位： 宁波北仑灵芯产业服务有限公司
合同金额： **********.**元
（2）项目名称： 广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目设计-采购-施工总承包(EPC)
建设单位： 广东芯粤能半导体有限公司
合同金额： **********.**元
（3）项目名称：合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目 EPC 工程总承包
建设单位：合肥蓝科投资有限公司
合同金额： ******.**万元
（4）项目名称： 广州粤芯半导体技术有限公司 **英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)
建设单位： 广州粤芯三期集成电路制造有限公司
合同金额： **********.**元
（5）项目名称： 天津华海清科机电科技有限公司年产**0台化学机械抛光机项目
建设单位： 天津华海清科机电科技有限公司
合同金额： ********0.**元
（6）项目名称： 闻泰昆明智能制造产业园(二期)一标段
建设单位： 昆明闻讯实业有限公司
合同金额： ********4.**元
（7）项目名称： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（**1中试车间等 **项）
建设单位： 北京天科合达半导体股份有限公司
合同金额：********9.**元
（8）项目名称：河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包
建设单位： 河北普兴电子科技股份有限公司
合同金额： ********5.**元
（9）项目名称：淮南高新区新型显示材料产业园一期工程总承包（EPC）
建设单位： 淮南市高新建设发展集团有限公司
合同金额：********6.**元
第二名：中国二冶集团有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰贰拾捌万贰仟陆佰零贰元陆角(********2.****元)
质量标准：质量标准：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准，设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。
工期/供货期：**2日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：项目经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙****************，高级工程师）；项目设计经理:何武（一级注册建筑师注册证号：**********6，高级工程师）；施工经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙****************，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：工程设计综合资质甲级，建筑工程施工总承包特级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： **英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包
建设单位： 长鑫新桥存储技术有限公司
合同金额： **********.**元
（2）项目名称： 中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目 EPC总承包工程
建设单位： 中芯集成电路（宁波）有限公司
合同金额：********0.**元
（3）项目名称：中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统
建设单位：中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司
合同金额： **********.**元
（4）项目名称： 肥西电子信息产业园项目 EPC总承包工程
建设单位： 肥西工投战新产业园管理有限公司
合同金额：********7.**元
（5）项目名称： 浙江海芯微半导体科技有限公司 **0毫米晶圆核心特种工艺生产线项目
建设单位：浙江海芯微半导体科技有限公司
合同金额： **********.**元
（6）项目名称： 马鞍山综保区半导体报税研发制造基地建设工程 EPC
建设单位：马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司
合同金额： ********7.**元
第三名：中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰玖拾伍万元整(********0.****元)
质量标准：设计要求:符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求:符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求:施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料:符合基地厂房建设项目技术文件要求。
工期/供货期：计划工期：**3日历天；计划开工日期：****年**月**日；计划竣工日期：****年**月**日；具体开、竣工时间以实际签订合同内容为准
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏****************，高级工程师）；施工负责人：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏****************，高级工程师）；设计负责人：王隺（一级注册建筑师注册证号：**********9，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：建筑工程施工总承包壹级，建筑行业（建筑工程）甲级、电子通信广电行业（电子工程）甲级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： 华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位：华润润安科技(重庆)有限公司
合同金额： ********0.**元
（2）项目名称： 芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程
建设单位： 江苏卓胜微电子股份有限公司
合同金额：********0.**元
（3）项目名称：半导体光电和功率器件 IDM项目
建设单位：宁波众芯半导体有限公司
合同金额： ********9.**元
（4）项目名称：半导体外延材料产业园项目EPC工程
建设单位：滁州市南谯区新城产业发展有限公司
合同金额： **********.**元
（5）项目名称：汉京半导体产业基地项目 EPC 总承包
建设单位： 辽宁汉京半导体材料有限公司
合同金额： ********0.**元
（6）项目名称： 芯齐先进半导体制造项目 EPC总承包工程项目
建设单位：芯齐半导体制造(山东)有限公司
合同金额：********0.**元
3、提出异议的渠道和方式
公示期间，以书面形式递交招标人或通过交易系统提交。
4、监督部门
包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
5、其他公示内容
1、否决投标人投标的原因及依据:详见招标文件“第三章评标办法”中评标办法前附表及招标文件“第二章投标人须知”，2、本项目无否决投标人，3、发布媒体：中国招标投标公共服务平台（******）、内蒙古自治区公共资源交易网（******）、内蒙古自治区包头市公共资源交易网（******）
6、联系方式
招标人：国晶半导体材料（包头）有限公司
联系人：肖先生
电话：**********3
代理公司：华舸益行（北京）工程造价咨询有限公司
联系人：陈欣
联系电话：**********2
监督单位：包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
联系人：王宇
联系电话：****-******8
****年**月**日
7、相关附件
评标附件：《评标过程资料》
