封测划片机采购项目
中标候选人公示
公示编号: ZBGS************Z号
封测划片机采购项目（标段编号： T**************HW****Z） 通过 公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：苏州倍晟美半导体有限公司
1.2质量：满足招标文件要求
1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4项目负责人情况：
姓名：/
证书名称：/
证书编号：/
1.5资质：满足招标文件要求
1.6业绩：
序号 合同名称 合同对方 合同签订时间 1 嘉盛设备采购合同 嘉盛半导体（苏州）有限公司 ****-** 2 泰睿思切割机采购合同 宁波泰睿思微电子有限公司 ****-** 3 买卖合同 江苏长电科技股份有限公司 ****-** 4 采购订单 华天科技（西安）有限公司 ****-**
2.2质量：满足招标文件要求
2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4项目负责人情况：
姓名：/
证书名称：/
证书编号：/
2.5资质：满足招标文件要求
二、公示期
****-**-** － ****-**-**
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正采购交易平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正采购交易平台首页投诉通道提出。
监督人： 顾青岭
邮箱： ****
招标人： 华润润安科技（重庆）有限公司
****年**月**日
（签章）
