报建编号:**LGPD****,标段号:C**,招标方式:公开招标,招标类型:施工招标,招标项目名称:新增**万片**0mm硅片切磨抛产能升级项目装修工程,招标人:上海新昇半导体科技有限公司,招标代理机构:上海继彰工程造价咨询有限公司,中标人:中国电子系统工程第二建设有限公司,中标价:****.****万元,中标日期:****年**月**日,暂列金额:**0.****(万元),暂估价:0.****(万元),其中专业工程暂估价:0.****(万元),评标委员会:吴朝晖、宣金尧、周松成、范立峰、金天宏、范海华、贾栋,定标原因及依据:根据招标文件相关规定,确定排名第一的中标候选人为中标人。
更多信息请访问:大招标(http://www.bigbid.cn)