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自动化晶圆测试系统中标公告

发布日期:2024年10月18日

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一、项目编号:HCZB-****-ZB****(招标文件编号:HCZB-****-ZB****)

二、项目名称:自动化晶圆测试系统

三、中标(成交)信息

供应商名称:苏州弘升利电子有限公司

供应商地址:苏州高新区通安镇华金路**2号2号楼一层

中标(成交)金额:**0.******0(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元)
1 苏州弘升利电子有限公司 自动化晶圆测试系统 株式会社东京精密 AP****(三温) 1套 ******0

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

李跃、谷佳林、吕旭志、杨树苹、王宗巍

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:详见招标文件

本项目代理费总金额:2.****** 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采用综合评分法,第一名苏州弘升利电子有限公司,得分**.**分。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:北京大学

地址:北京市海淀区颐和园路5号

联系方式:吴老师********

2.采购代理机构信息

名 称:华采招标集团有限公司

地 址:北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼****室

联系方式:**0-********-****/****

3.项目联系方式

项目联系人:崔丽洁、赵娜、刘金秀、金珊

电 话:  **0-********-****/****

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