甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目废标公示

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目

废标公告

招标编号： GZ******7-JCJTGF

甘肃省招标中心有限公司受金川集团镍钴有限公司的委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下：

设备名称： 蚀刻线贴膜检测成套设备；

结果：废标；

废标原因：有效投标人不足三家。

联系人：秦荣晨

电话：**5************

电子邮箱：****

甘肃省招标中心有限公司

****年9月**日