| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | **4F0SG********9 |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 建筑规模 | 总建筑面积****6.**平方米（改造面积****平方米） |
| 建设地点 | 丰远街1号院3号楼 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司;江苏金祥建设工程有限公司;丰润建设集团有限公司 |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
- 招标预告 招标公告 招标变更 中标结果
| 项目名称 | 立即查看 | 招标编号 | 立即查看 |
| 招标单位 | 立即查看 | 代理机构 | 立即查看 |
| 关键信息 | 立即查看 | 招标文件 | 立即查看 |
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | **4F0SG********9 |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 建筑规模 | 总建筑面积****6.**平方米（改造面积****平方米） |
| 建设地点 | 丰远街1号院3号楼 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司;江苏金祥建设工程有限公司;丰润建设集团有限公司 |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
