集成电路材料应用研发平台项目

报建编号：**LGPD****，标段号：C**，招标方式：公开招标，招标类型：施工招标，招标项目名称：集成电路材料应用研发平台项目，招标人：上海集材汇智集成电路技术有限公司，招标代理机构：上海机电设备招标有限公司，中标人：上海建溧建设集团有限公司，中标价：****.****万元，中标日期：****年**月**日，暂列金额：0.****(万元)，暂估价：0.****(万元)，其中专业工程暂估价：0.****(万元)，评标委员会：孙娟、于进芬、秦海东、赵俊清、陶轶静、蒋承红、吴大圣，定标原因及依据：招标人依法确定第一中标候选人为本项目中标人