中航光电2026年度标准设备招标计划公告

设备名称

主要技术指标或功能

数量(台/套)

矩阵开关

1、 带宽：**MHz-**GHz；
2、 通道数量：≥**port；
3、 测试误差：与网分的插入损耗、串扰结果对比，**G以内插损偏差0.5dB，串扰偏差2dB；
4、 端口尺寸：与测试板连接端的端口尺寸为2.**mm同轴；

**

矢量网络分析仪

1、带宽：**MHz-**GHz；
2、通道数量：4port；
3、系统阻抗：**欧姆；
4、每个测试端口具有独立的参考接收机和测量接收机，接口为2.4mm，阻抗**Ω；

**

综合线缆测试仪

1、 测试点数：≥****；
2、 耐压测试要求：**0-****V AC可调，漏电流：1uA-**mA，最大允许误差±3%；**0-****V DC可调，漏电流：0.1uA-5mA，最大允许误差±3%；
3、 绝缘电阻测试：**0-****V DC可调；测量范围：1MΩ-****MΩ；****MΩ以下时最大允许误差±5%，****MΩ以上时最大允许误差±**%；

**

CT测量设备

1、适用范围：可用于新能源汽车连接器的尺寸和形位公差的测量，可用于新产品的全尺寸测量、产品失效分析、缺陷分析、缺陷分析、模具修模后验证、逆向建模、逆向数据采集等。2、配备数字观测屏及全自动防护门，内置摄像头，产品无额外X射线防护装置及土建。

1

微孔镀金生产线

1.全流程自动操作。
2. 各抽真空槽位能够单独进行，且能够实现自动/手动抽气、放气（如需要时自动手动能够随时切换）。
3.微孔负压镀金线 （镀镍、镀金需预测厚），程序为加密开放程序，自动转手工提起滚筒或振盆 预测厚后再放下 原有程序不影响，原始记录自动记录存储和预留MES对接接口

4.满足数量较少零件（单批数量**0及以下）可单独生产

1

综合线缆测试仪

1、 测试点数：≥****；
2、 耐压测试要求：**0-****V AC可调，漏电流：1uA-**mA，最大允许误差±3%；**0-****V DC可调，漏电流：0.1uA-5mA，最大允许误差±3%；
3、 绝缘电阻测试：**0-****V DC可调；测量范围：1MΩ-****MΩ；****MΩ以下时最大允许误差±5%，****MΩ以上时最大允许误差±**%；
4、 短断路测试：设定范围：**KΩ-****KΩ。

**

电路板真空层压机

1、最大压板尺寸：**0*****mm;2、压力精度/精度稳定性：油压的控制精度±1bar，实际值与设定值±7PSI；3、温度均匀性±1.5℃（**0℃）；4、真空度≤**mbar。5、设备预留与MES系统对接的功能。

1

压合回流线

1、最大压板尺寸：**0*****mm;2、铜皱率≤0.2%（9um）；3、设备预留与MES系统对接的功能。

1

矢量网络分析仪

1、 带宽：**MHz-**0GHz；
2、 通道数量：4port；
3、 系统阻抗：**欧姆；
4、 每个测试端口具有独立的参考接收机和测量接收机，接口为2.4mm，阻抗**Ω；

1

超声波金属焊接机

1.可焊接材质：T2紫铜、6系铝、H**黄铜（无镀层/镀镍/镀银/镀银（镍打底））等焊接材质均可实现焊接；可实现以上异种金属材料组合焊接及同种材料焊接；2.设备焊接能力：可实现铜环与铝排的焊接，铜环与铝棒的焊接；3.可实现设备与我司的MES系统对接。

2

滚挂镀自动清洗线

滚镀零件≥**0批/班（每班8h，挂具为框篮，每框1-3批；不可混批生产），同时能生产挂镀零件：**0挂/班。

1

超声波金属焊接机

1、可焊接导线材质：符合QC/T****、LV**6-2、GB/T****4、ISO****2标准的裸铜导线（带屏蔽线和非屏蔽线）；符合LV**6、ISO****2、ISO****标准的铝导线（带屏蔽线和非屏蔽线）； 2、设备焊接能力：铝导线：设备可实现**mm2-**0mm2铝线量产焊接能力；铜导线：设备可实现**mm2-**mm2铜线量产焊接能力。 3、可焊接端子材质：T2紫铜、H**黄铜（无镀层/镀镍/镀银/镀银（镍打底））

2

矩阵开关

1、 带宽：**MHz-**GHz；
2、 通道数量：≥**2port；
3、 测试误差：与网分的插入损耗、串扰结果对比，**G以内插损偏差0.5dB，串扰偏差2dB；
4、 端口尺寸：与测试板连接端的端口尺寸为2.**mm同轴；

1

X射线荧光测厚仪

1.测量行程：Y轴行程≥**0mm，X轴行程≥**0mm。2.样品最大重量：样品台最大承重能力≥5kg。3.检测误差：在标准厚度范围内的测量误差≤1%

1

X射线荧光测厚仪

1.测量距离：0~** mm;2.放大倍数：**x~**0x;3.最小的测里点：光圈约0.1mm。

1

X射线荧光测厚仪

1.测量距离：0～**mm
2.放大倍数：**x～**0x
3.厂家提供**种元素片一盒。具体元素：Au、Ag、Ni、Zn、Cu、Fe、Pb、Cr、Sn、W、Mo、Zr
4.可用样品放置区域：**0×**0mm

1

X射线荧光测厚仪

1.测单距离补偿：0~**m，适合凹凸不平或深腔体内部等零件的测量；
2.程控样品台，XYZ轴自动控制；
3.设备具备高分辨率能精确测试镀层元素含里，可测里镍磷中的磷含里；
4.设备具备硅漂移检测器（SDD）具备高分辨精度。

1

阻焊LDI曝光机

1、设备采用双台面结构，加工台面满足最小产品尺寸**0***0mm，最大产品尺寸**0*****mm的曝光要求； 2、阻焊最小开窗**0±**%μm，最小焊桥**±**%μm，或更精细； 3、对位精度±**μm，拼接误差±4μm，或更优； 4、激光器数量不少于6个，单个激光器功率不低于**0W，激光光源波长选用**5和**5nm两个中心波段； 5.设备预留与MES系统对接的功能。

1

线路LDI曝光机

1、设备采用双台面结构，加工台面满足最小产品尺寸**0***0mm，最大产品尺寸**0*****mm的曝光要求； 2、图形解析精度**μm； 3、对位精度±**μm，层间对位精度**μm； 4、激光器数量不少于6个，单个激光器功率不低于**W，激光光源波长选用**5±**nm； 5.设备预留与MES系统对接的功能。

1

电路板电镀镍金线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品及常规印制板产品表面电镀镍和电镀金加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸**0mm***0mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面镀镍镀金要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：镀金厚度≥1.**μm，镀镍厚度≥2μm； 4.设备预留与MES系统对接的功能。

1

化学镀镍金线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品表面化学镀镍及化学镀金加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸**0mm***0mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面化学镀镍和化学镀金要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：镀金层厚度≥0.**μm，镀镍层厚度≥2μm； 4.设备预留与MES系统对接的功能。

1

化学沉铜线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品化学沉铜加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸****mm***0mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面化学镀铜要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：孔内化学镀铜层厚度≥0.3μm及背光测试要求； 4.设备预留与MES系统对接的功能。

1

图形电镀线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品外层图形镀铜、镀锡防护及铜层加厚生产要求； 2.产线设计满足产品尺寸****mm***0mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面镀铜及图形镀锡要求； 3.镀层厚度满足深径比**:1以内军品产品要求：孔内铜层厚度≥**μm，锡层厚度≥4μm； 4.设备预留与MES系统对接的功能。

1

阻焊显影线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、开窗均匀性**0±**um；4、输送速度≥1.8m/min；设备预留与MES系统对接的功能。

1

喷锡后处理线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、角度偏移≤5度；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min；设备预留与MES系统对接的功能。

1

粗磨高压水洗线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、磨板均匀性≤2um；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

减铜线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、微蚀减铜均匀性≥**%；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

内层化学前处理线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.**-3.0mm；3、微蚀减铜均匀性≥**%；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

棕化线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.**-2.5mm；3、输送面宽度≥**0mm；4、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

电路板成品清洗线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小*****mm;2、角度偏移≤5°；4、进板偏移度≤**mm；5、输送速度≥1.8m/min；设备预留与MES系统对接的功能。

1

退膜碱性蚀刻退锡线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-4.5mm；3、蚀刻均匀性≥**%；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

喷砂前处理线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、研磨均匀性±2um；4、损铜量1.5um以内；5、设备预留与MES系统对接的功能。

1

显影酸性蚀刻退膜线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：入板-中检1段含铜0.**-4.5mm，蚀刻-收板含铜0.**-3.0mm；3、蚀刻均匀性≥**%；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min，设备预留与MES系统对接的功能。

1

喷锡前处理线

1、加工尺寸:最大**0***0mm，最小**0***0mm;2、加工板厚：含铜0.1-5.0mm；3、角度偏移≤5度；4、输送面宽度≥**0mm；5、生产速度≥1.8m/min；设备预留与MES系统对接的功能。

1

光学影像测量仪

1、****像素，黑白COMS 光学分辨率0.1um。配备广视野、高精度等多种视野，实现在1个倍率下具备闪测功能，光学变焦倍率数量≥**个，光学影像放大倍率可扩展至≥ **0倍，多倍率测量智能组合，在一个程序中共同使用自由切换。
2、**0***0***0mm，高精度镜头测量最小显示单位0.1um,广视野模式测量重复性±1um，小视野模式下测量重复性性±0.1um；广视野模式测量精度±2um，小视野模式下测量精度±0.7um，有座标台移动X/Y轴±（1.4+0.**L)um，XY平面±（1.6+0.**L)um；
3、平台移动速度可选择**0mm/s、**mm/s、**mm/s、**mm/s,针对平台玻璃接触面小，容易滚动滑动的产品，无需专用治具，可调整平台速度稳定测量。
4、配置深度合成功能，对有高度差的各个面进行对焦以及对透光和不透光的位置进行拍照后，深度合成上下都清晰的画面。

2

光学影像测量仪

1、可检测产品的线性尺寸和形位公差；
2、检测精度＜0.**mm；
3、设备有MES接口。

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光学影像测量仪

1.测量行程≥**0mm×**0mm×**0mm.2.测量精度:X/Y轴E1:≤(1.3+L/**0)μm;XY轴E2:≤(1.4+L/**0);Z轴E1:≤(2.8+L/**0)μm。L代表测量行程，单位mm

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全自动影像测量仪

1.具备闪测能力，测量平面度功能；2.XYZ轴有效量程满足：**0mm***0mm***mm；3.最大放大倍率≥**0倍；4.XY轴精度±（2.8+0.**L）微米，Z轴精度±（4.8+0.**L）微米；

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光学影像测量仪

1.可识别同种零件多个工件同时测量，输出检测结果；
2.测量行程**0***0***0；
3.可自动测量，支持自动手动交互操作

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