项目概况
上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路**0号盛泰国际大厦**6室获取招标文件，并于****年**月**日 **点**分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况
项目编号：****-****GNSHHWGK****/校内编号：招设****A****4
项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件
预算金额：**0.****** 万元（人民币）
最高限价（如有）：**0.****** 万元（人民币）
采购需求：
| 序号 | 设备名称 | 数量 | 简要技术参数 | 合同履行期限（交付期） | 合同履行地点（交付地点） |
| 1 | 芯粒集成封装仿真EDA工具套件 | 1套 | 1. ★支持对2.5D/3D先进封装中的芯片和硅中介层进行电磁仿真和参数提取；其他详见招标文件 | 合同签订后1周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格 | 上海交通大学用户指定地点 |
合同履行期限：合同签订后1周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格
本项目(不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目专门面向中小企业采购 ，执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。
3.本项目的特定资格要求：1）投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国”网站（******）、“中国政府采购网”（******）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单；2）本项目不接受联合体投标。
三、获取招标文件
时间：****年**月**日 至****年**月**日，每天上午9:**至**:**，下午**:**至**:**。（北京时间，法定节假日除外）
地点：上海市虹口区四平路**0号盛泰国际大厦**6室
方式：（1）投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（******）”进行投标人注册并进行实名认证。 （2）网上转账，请务必发邮件说明。邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：营业执照复印件（加盖公章）、法人代表授权书（加盖公章）、身份证复印件（加盖公章）、网上转账凭证。发送至zjzb****@**3.com。
售价：￥**0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：****年**月**日 **点**分（北京时间）
开标时间：****年**月**日 **点**分（北京时间）
地点：上海市虹口区四平路**0号盛泰国际大厦**6室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
标书费、投标保证金、中标服务费专用账户（人民币）：
开户名：中金招标有限责任公司上海分公司
开户行：中国建设银行上海斜桥支行
账 号：********************
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：上海交通大学
地址：上海市闵行区东川路**0号
联系方式：招采办经办人：王老师，**1-********；技术联系人：何老师，**1-********-****
2.采购代理机构信息
名 称：中金招标有限责任公司
地 址：上海市虹口区四平路**0号盛泰国际大厦**6室
联系方式：宋晓飞、张莹莹，**1-***********8
3.项目联系方式
项目联系人：宋晓飞、张莹莹
电 话： **1-***********8
