甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标更正公告
招标编号：GZ******7-JCJTGF
甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标中下列标的物和相关服务进行公开招标，现就相关事宜公告如下：
设备名称：蚀刻线贴膜检测成套设备（数量：1套）
原开标时间为：****年**月**日（星期三）上午**时**分
现更正为：****年**月**日（星期三）上午**时**分
原招标公告其余内容不变。
联系人：秦荣晨
电话：**5************
E-mail：****
甘肃省 招标 中心有限公司
****年**月**日
