p{margin-top:0pt;margin-bottom:1pt;}p.X1{text-align:justify;}span.X1{font-family:'Times New Roman';font-size:**.0pt;}span.X2{font-size:9.0pt;}p.X3{text-align:left;}span.X3{font-size:9.0pt;}p.X4{text-align:center;}span.X4{font-size:9.0pt;}span.X7{font-family:'Tahoma';font-size:9.0pt;color:#**4a**;}span.X8{font-family:'Tahoma';font-size:**.0pt;}span.X9{font-family:'Tahoma';font-size:**.0pt;}span.X**{font-size:9.0pt;}span.X**{font-size:9.0pt;}span.X**{font-size:9.0pt;}
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工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单
| 序号 | 招标编号 | 招标工程名称 | 合同段或标段 | 工程预算价 (元) | 招标控制价 (元) | 备注 | |||
| 1 | E******************6 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工) | / | ********.** | ********.** |
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| 编制说明 | 1、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 2.** %; 2、本项目的预算价、招标控制价均已计取 3 %的风险包干费; 3、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布。
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| 招标人 | 厦门金柏半导体有限公司 | 招标代理机构 | 驿涛工程集团有限公司 | ||||||
编制单位: (盖章) 编制单位法定代表人:(签字或盖章)
造价工程师: (盖专用章)
日期:****年**月**日