| 工程名称 | 临平区半导体产业园提升改造项目（二期） | |||
| 建设单位 | 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 | |||
| 项目编号 | A********************** | 公告登记日期 | ****年7月**日 | |
| 开标时间 | ****/8/** **:**:** | ; | ; | |
| 报名地点 | 杭州市公共资源交易中心临平分中心 | |||
| 监管部门 | 杭州市临平区住房和城乡建设局 | |||
| 招标联系人 | 王麒 | 招标联系电话 | **********7 | |
| 所属地区 | 临平区 | 工程分类 | 房屋建筑 | |
| 代理公司 | 金信联合建设咨询有限公司 | |||
| 代理联系人 | 杨贝华 | 代理联系电话 | **********8 | |
| 是否联合体投标 | 否 | ; | ; | |
| 工程地点 | 临平区国家级经济技术开发区 | ||
| 法定代表人 | 陈洁 | 联系地址 | 浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路2号 |
| 招标方式 | 公开招标 | 招标组织形式 | 委托招标 |
| 资格审查方式 | 资格后审 | ||
| 投资总额(万元) | ****0 | 本期概算(万元) | ****0 |
| 备注 | ; | ||
| 指标项 | 值 | 指标单位 |
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| 对投标人的承包资质要求 | ;具备 施工总承包企业建筑工程(新); 施工总承包企业建筑工程(新) 三级 |
| 从业人员资格要求 | ;具备 建筑工程 一级 |
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