广东科学技术职业学院电子智能制造设备采购项目采购更正公告（第二次）

原公告的投标文件提交截止时间：****-**-** **:**:**，更正为：****-**-** **:**:**。

原公告的开标时间：****-**-** **:**:**，更正为：****-**-** **:**:**。

原招标文件第二章采购需求附表二：锡膏检测SPI的技术参数进行变更：

①“▲5.主相机配置：**M ( 可选装**M )”变更为：“▲5.主相机配置：≥**M”；

②“▲6.主镜头：标配**um ( 可选装 **um/ 7 um ）”变更为：“▲6.主镜头精度：≤**um”。

原招标文件第二章采购需求附表三：在线AOI检测的技术参数进行变更：

①“▲①分辨率：5MP相机: **μm、**μm；FOV *****mm (5MP, **μm)”变更为：“▲①主相机分辨率≥5MP，分辨率≤**μm”；

②“①操作系统Win **”变更为：“①操作系统Win **及以上版本”；

③“②通信方式Ethernet, SMEMA”变更为：“②通信方式Ethernet, SMEMA等行业通用协议”。

原招标文件第二章采购需求附表五：高速贴片机的技术参数进行变更：

①“▲1.贴装头配置：配备高速通用贴装头（1个龙门架 × **个吸嘴）”变更为：“▲1.贴装头配置：配备高速通用贴装头（≥8个贴装头）”；

②“▲(1)绝对精度≥±0.**5mm (±**μm)”变更为：“▲(1)绝对精度±0.**0mm (±**μm)”；

③“▲(2)重复定位精度≥±0.**5mm (±**μm) @Cpk≥1.0”变更为：“▲(2)重复定位精度±0.**5mm (±**μm) @Cpk≥1.0”；

④“▲4.贴装速度≧****0 CPH (芯片: 0.**2 s/chip)”变更为：“▲4.贴装速度≧****0 CPH”；

⑤“8.PCB 板厚度：0.**mm ~ 4.2mm”变更为：“8.PCB 板厚度：0.5mm~4.0mm”；

⑥“9.供料器容量：供料器数≥**个（以8mm料带换算）”变更为：“供料器容量：供料器数≥**个（以8mm料带换算）”；

⑦“（三）配件 1.飞达8mm ** 支（电动） 2.飞达**mm 3 支（电动） 3.飞达**mm 3 支（电动）”变更为：“（三）配件 1.飞达8mm≥** 支（电动） 2.飞达**mm≥ 3 支（电动） 3.飞达**mm≥ 3 支（电动）”。

原招标文件第二章采购需求附表六：智慧工厂硬件的技术参数进行变更：

①“（1）屏幕尺寸与类型：**0英寸 4K超清全面屏”变更为：“（1）屏幕尺寸与类型：**英寸及以上 4K超清全面屏”。

②“（4）对比度：****:1”变更为：“（4）对比度：≥****:1”。