一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：
原公告的采购项目名称：某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告
首次公告日期：****年**月**日
二、更正信息
更正事项：采购公告
更正内容：
某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告
我单位现发布某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告，特邀请国内有能力从事本项目的企事业单位参与需求对接，有关事项公告如下：
一、 项目内容
| 序号 | 项目需求 | 需求信息 | 供应商资质和能力要求 |
| ** | 某项目芯片裸测与2.5D封装 | 1)完成芯片晶圆裸测(含探针卡设计生产)。 2)完成 2.5D 封装(含硅转接板及封装基板)设计与仿真分析 3)完成芯片Bump制作与划片 4)完成硅转接板生产 5)完成封装基板生产 6)完成 2.5D 封装生产、组装与测试(含测试板设计生产) | 1)国内具备 2.5D封装能力的封装原厂 2)具备 2.5D封装研发供应链整合能力 |
二、供应商资质和能力要求
1.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂；
2.具备 2.5D封装研发供应链整合能力。
三、现场递交资料时间、地点、方式
1.时间:****年1月**日-****年3月1日（**:**—**:**，**:**—**:**）；
2.江苏省无锡市滨湖区锦溪道**0号科教创业园4号3楼；
3.指定专人现场递交资料，不接受邮寄等其他方式。
四、 现场对接需递交以下资料：
1.《企业报名登记表》(附件1)；
2.代表需提供有效身份证明（如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件，如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件）(附件2、附件3)；
3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书（以上证书须提供复印件并加盖公章）。
4.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂的相关证明材料；
5.具备 2.5D封装研发供应链整合能力的相关证明材料。
备注:以上对接资料按顺序提供，采用A4幅面纸装订成册，正本一份。
五、 需求信息发布
本项目需求对接公告相关信息在全军武器装备采购信息网和中国政府采购网。
六、 招标代理机构联系人、电话
招标代理机构：中招国际招标有限公司无锡分公司
地址：江苏省无锡市滨湖区锦溪道**0号科教创业园4号3楼
邮编：******
联系人：杨清月、马乐、张艺瀛、刘山、孙妍琰
电话：**********8、**********3、**********6、**********7
电子信箱：****
七、 采购单位联系方式
采购单位：某单位
采购单位地址：江苏省无锡市滨湖区山水东路**8号
采购单位联系方式：胡先生 **********5
附件1
企业报名登记表
| 项目名称 |
| |||
| 单位全称 |
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| 纳税人识别号或统一社会信用代码 |
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| 登记时间 |
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| 通信地址 |
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| 邮政编码 |
| 传真 |
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| 联系人 |
| 职务 |
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| 电话 |
| 手机 |
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| 邮箱 |
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| 包号及设备名称 | 包号 | 设备名称 | ||
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附件2
（采购代理机构名称）：
（法定代表人姓名）系（申请人全称）的法定代表人。
特此证明
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法定代表人身份证复印件 （正面） |
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法定代表人身份证复印件 （反面） |
申请人名称：（盖章）
法定代表人（或授权代表）：（签字）
年 月 日
附件3
法定代表人授权书
（采购代理机构名称）：
（申请人全称）法定代表人（姓名、职务）授权（授权代表姓名、职务）为全权代表，参加贵公司组织的项目编号为（项目编号）的（项目名称）采购活动，全权处理采购活动中的一切事宜。
申请人名称：（盖章）
法定代表人：（签字或盖章）
授权代表：（签字或盖章）
年 月 日
附：
授权代表姓名：
职 务： 电 话：
传 真： 邮 编：
通讯地址：
|
授权代表身份证复印件 （正面） |
|
授权代表身份证复印件 （反面） |
更正日期：****年**月**日
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：某单位
地址：江苏省无锡市滨湖区山水东路**8号
联系方式：胡晋**********5
2.采购代理机构信息
名 称：中招国际招标有限公司
地 址：江苏省无锡市滨湖区科教创业园4号楼3层
联系方式：杨女士 **********8
3.项目联系方式
项目联系人：胡晋
电 话： **********5
