公示编号:(Z)TZBHX************号 |
润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏**吋**nm LP 平台 Foundation IP项目(标段编号:T********SZ****) 通过公开招标,已经完成评标工作,结果公示如下: |
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一、评标情况 |
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1. 第一中标候选人:芯原微电子(上海)股份有限公司 |
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1.1 投标价格:******0.**元 | | 1.2 质量:/ | | 1.3 工期/交货期/服务期:Standard Cell 库 first tape out 不得晚于****年7月**日 | | 1.4 项目负责人情况: | | 姓名:/ | | 证书名称:/ | | 证书编号:/ | | 1.5 资质:/ | | 1.6 业绩: | 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | **nm工艺设计服务合同 | 上海华XXXX有限公司 | ****-**-** | 2 | **nm 工艺专用集成电路设计、制造和产品销售主合同 | 西安钛XXXXX科技有限公司 | ****-**-** | | | |
2. 第二中标候选人:苏州腾芯微电子有限公司 |
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2.1 投标价格:******0.**元 | | 2.2 质量:/ | | 2.3 工期/交货期/服务期:Standard Cell 库 first tape out 不得晚于****年7月**日 | | 2.4 项目负责人情况: | | 姓名:/ | | 证书名称:/ | | 证书编号:/ | | 2.5 资质:/ | | 2.6 业绩: | 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | **nm Foundation IP开发授权 | 华*半导体(无锡)有限公司 | ****-**-** | 2 | **nm Memory compiler开发授权 | 荣*半导体有限公司 | ****-**-** | | | |
3. 第三中标候选人:南京华大九天科技有限公司 |
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3.1 投标价格:******8.**元 | | 3.2 质量:/ | | 3.3 工期/交货期/服务期:Standard Cell 库 first tape out 不得晚于****年7月**日 | | 3.4 项目负责人情况: | | 姓名:/ | | 证书名称:/ | | 证书编号:/ | |
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3.5 资质:/ |
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3.6 业绩: |
序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | 技术开发(委托合同) | XX集成电路制造有限公司 | ****-**-** | 2 | 技术开发(委托)合同 | XX集成电路制造有限公司 | ****-**-** | |
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