重庆**英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包中标候选人公示
（公示期： **2 4 年 ** 月 ** 日至 **2 4 年 ** 月 ** 日）
| 项目标段名称 | 重庆**英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包 | 最高限价 | 投标总报价最高限价 为2,**0,**0,**0元（含税），其中 设计费最高限价为**,**0,**0元 （含税） ，建筑安装工程费固定费率最高限价为 **0 %，暂定建筑安装工程费最高限价为**0,**0,**0元（含税），其他费用最高限价：2,**4,**0,**0元（含税） | ||||||||
| 项目编码 | **********************1 | ||||||||||
| 招标人 | 重庆芯联微电子有限公司 | 招标人联系电话 | **********2 | ||||||||
| 招标代理机构 | 重庆国际投资咨询集团有限公司 | 招标代理机构联系电话 | **3-******** | ||||||||
| 中标候选人排序 | 名称 | 投标总报价（元） | 设计费报价（元） | 工程费报价（元） | 固定费率（%） | 其它费用（元） | 工期 | 质量目标 | 拟任项目负责人 | ||
| 姓名 | 证书名称 | 证书编号 | |||||||||
| 第一名 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 | ********** | ******** | ********0 | **.5 | ********** | 符合招标文件的要求 | 达到招标文件的要求 | 缪克旭 | 一级注册建造师、高级工程师 | 川**************9 5 、 ******** |
| 第二名 | 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 | ********** | ******** | ********0 | **.5 | ********** | 刘云旺 | 一级注册建筑师、高级工程师 | **********2、 工字：****号 | ||
| 第三名 | 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司 | ********** | ******** | ********0 | **.** | ********0 | 全耸 | 一级注册建筑师、高级工程师 | **********7、**0 | ||
| 中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件 | 第一中标候选人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 ， 资质：工程设计综合资质甲级 、 建筑工程施工总承包 特 级 、 机电工程施工总承包壹级 。 第二中标候选人： 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 ， 资质： 工程设计建筑行业（建筑工程）甲级 设计 资质 、 电子通信广电行业(电子工程)甲级设计资质 、 建筑工程施工总承包 特 级 、 机电工程施工总承包壹级 。 第三中标候选人： 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司 ， 资质：工程设计综合资质甲级 、 建筑工程施工总承包壹级 、 机电工程施工总承包壹级 。 | ||||||||||
| 招标文件规定应公示的其他内容 | 企业业绩： 第一中标候选人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 ， 项目名称： 宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目、临港重装备产业区F**-**地块厂房项目、第6代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线项目总包工程、京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目总包工程（A标段）、集成电路研发生产一期项目（工程总承包）EPC总承包工程、上海华 力 集成电路制造有限公司**英寸先进生产线建设项目、“**9”工程升级改造-华力微电子建设**英寸集成电路苡片生产线项目、长鑫**吋存储器晶圆制造基地项目EPC工程总承包、上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目 、华虹半导体（无锡）有限公司无锡项目、**英寸功率半导体芯片制造及封测生产基地工程项目、集电控股有限公司集成电路示范线项目（一期） 。 第二中标候选人： 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 ， 项目名称： 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目设计、贵港市西江电子信息产业基地标准厂房（一期）项目工程总承包、杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包项目、合肥综合保税区电子信息标准厂房项目EPC工程总承包、国家存储器基地项目（一期）设计采购施工总承包（EPC）、福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目EPC工程总承包、**英寸集成电路生产线项目设计采购施工总承包、电子器件厂房建设EPC工程总承包项目、国家存储器基地项目（一期）二阶段工程项目设计采购施工总承包（EPC）、晶合二厂厂务及配套项目EPC工程总承包 。 第三中标候选人： 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司 ， 项目名称：中般长兴造船基地二期工程（第一阶段）工程设计、温州市城市中心区A-**B地块房地产建设工程、西昌钒钛产业园区棚户区改造配套基础设施建设项目、西昌钒钛产业园区棚户区改造项目（EPC）、温岭市横峰全域改造R**-2地块（XQ******-**地块）建设项目（温岭市横峰街道前洋村等村棚户区改造区块）项目工程总承包。 项目经理业绩： 第一中标候选人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 ，（ 缪克旭 ） 项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目 。 第二中标候选人： 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 ，（ 刘云旺 ） 项目名称：杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包项目 。 第三中标候选人： 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司，（全耸） 项目名称：无。 设计负责人： 第一中标候选人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 ， 姓名： 赵军 ，证书名称：一级注册建筑师 、 高级工程师 ，证书编号： **********6、**C******2 。 第二中标候选人： 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 ， 姓名： 徐建雄 ，证书名称：一级注册 结构工程 师 、 高级工程师 ，证书编号： S********7、********7 。 第三中标候选人： 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司 ， 姓名： 朱国珍 ，证书名称：一级注册 建筑师 、 高级工程师 ，证书编号： **********3、**8 。 施工 负责人： 第一中标候选人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人）、中国建筑一局（集团）有限公司 ， 姓名： 吕少华 ，证书名称：一级注册建 造 师 、 高级工程师 ，证书编号： 京****************、(****)******4 。 姓名： 杨子兵 ，证书名称：一级注册建 造 师 、 高级工程师 ，证书编号： 川****************、高工【****】**8号。 第二中标候选人： 世源科技工程有限公司（牵头人）、中国建筑第五工程局有限公司 ， 姓名： 李锐 ，证书名称：一级注册建 造 师 、 高级工程师 ，证书编号： 湘****************、（****）******** 。 第三中标候选人： 中船第九设计研究院工程有限公司（牵头人）、杭州建工集团有限责任公司 ， 姓名： 寿少敏 ，证书名称：一级注册 建造 师 、 高级工程师 ，证书编号： 浙****************、G********** 。 否决投标情况及理由 ： 无。 投诉受理部门：高新区改革发展局，联系电话：**3-********。 | ||||||||||
| 中标候选人评标情况 | 合格 | ||||||||||
| 提出异议的渠道和方式 | 投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应在中标候选人公示期内以书面形式向招标人：重庆芯联微电子有限公司 (联系人： 陆 老师 ，联系电话： **********2 ）提出异议。 | ||||||||||
| 招标人（盖章）: | 招标代理机构（盖章）： | ||||||||||
注：1.招标人及其委托的招标代理机对填写的中标候选人公示内容的真实性、准确性和一致性负责。
2.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。
3. 中标候选人公示纸质文本须加盖单位公章，多页还应加盖骑缝章。
