公示编号:(Z)TZBHX************号 |
润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体**吋集成电路生产线项目SAP实施(标段编号:T********FZ****) 通过公开招标,已经完成评标工作,结果公示如下: |
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一、评标情况 |
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1. 第一中标候选人:德硕管理咨询(上海)有限公司 |
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1.1 投标价格:******0.**元 | | 1.2 质量:满足技术规范要求 | | 1.3 工期/交货期/服务期:满足技术规范要求 | | 1.4 项目负责人情况: | | 姓名:王一寅 | | 证书名称:无 | | 证书编号:无 | | 1.5 资质:满足招标文件要求 | | 1.6 业绩: | 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | 盛合晶微-ERP(SAP S/4 HANA)实施项目技术服务合同 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | ****-**-** | | | |
2. 第二中标候选人:海通安恒科技股份有限公司 |
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2.1 投标价格:******0.**元 | | 2.2 质量:满足《润鹏半导体SAP系统实施技术规范及要求》 | | 2.3 工期/交货期/服务期:7个月现场+**个月需求变更(含3个月的现场支持)+1年质保运维 | | 2.4 项目负责人情况: | | 姓名:马骏 | | 证书名称:PMP | | 证书编号:******3 | | 2.5 资质:满足招标文件要求 | | 2.6 业绩: | 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | 信息化技术服务合同 | 浙江晶能微电子有限公司 | ****-**-** | 2 | SAP系统升级实施项目 | 广东先导微电子科技有限公司 | ****-**-** | 3 | 数字化信息服务合同 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | ****-**-** | | | |
3. 第三中标候选人:上海埃林哲软件系统股份有限公司 |
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3.1 投标价格:******0.**元 | | 3.2 质量:符合招标要求 | | 3.3 工期/交货期/服务期:**个月 | | 3.4 项目负责人情况: | | 姓名:刘培涛 | | 证书名称:pmp | | 证书编号:******3 | |
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3.5 资质:满足招标文件要求 |
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3.6 业绩: |
序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 | 1 | 项目实施服务合同 | 宁波泰睿思微电子有限公司 | ****-**-** | 2 | 项目实施服务合同 | 华灿光电(浙江)有限公司 | ****-**-** | 3 | SAP项目实施服务合同 | 南京国盛电子有限公司 | ****-**-** | |
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