12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）

文件编号

E**********************H**

投标资格

本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》，具体详见招标文件要求。

投标文件递交截止时间

****-**-** **:**:**

投标有效期

**天

投标文件递交方法

在线递交

投标保证金缴纳方式

投标保证金金额

**0,**0元人民币

控制价（最高限价）

**9,**7,**9元人民币

评标办法

经评审的最低投标价中标法A类

开标时间

****-**-** **:**:**

开标地点

厦门市公共资源交易中心

开标方式

在线开标

资格审查方式

资格后审

答疑澄清时间

是否延期

否

延期后开标时间

****-**-** **:**:**

延期后开标地点

******

对文件澄清与修改的主要内容

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工程建设项目施工招标预算价、招标控制价告知单
序号	招标编号		招标工程建设项目名称	标段(合同段）	预算价（万元）		招标控制价（万元）	备注
1	E******************2		吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目#厂房和**#宿舍楼招标（施工）	/	**6.**		**3.**	其中#厂房控制价：9.万元； #宿舍楼控制价：**.**万元
编　制　说　明	1.本项目各投标人投标报价均不得超过各分项招标控制价； 2.本项目的招标控制价与工程预算价相比下降2.** %； 3.本项目的预算价、招标控制均已计取3%的风险包干费； 4.本项目的K值取4%~8%（含4%，不含8%）。 5.本项目的招标控制价XML文件与本告知单同时发布。
招标人		厦门士兰集科微电子有限公司（盖章）		招标代理机构		厦门市华沧采购招标有限公司（盖章）

编制单位：（盖章）编制单位法定代表人或委托代理人（签字或盖章）

造价工程师（盖执业章）

递交时间

更多信息请访问：大招标(http://www.bigbid.cn)

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12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）

发布日期：2024年5月11日